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一种多材料复合的三维球形天线 

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申请/专利权人:温州大学

摘要:本发明提供了一种多材料复合的三维球形天线,包括天线基材、金属化层、匹配网络层、保护层和封装层;天线基材是采用陶瓷材料3D打印形成的球体实体;金属化层包括天线内电极层通道和天线外电极层通道,内部注入有导电金属;匹配网络层包括两个半球以及设置在两个半球之间的两个外电极通道,两个外电极通道沿球体半径方向设置,两者之间由天线基材分隔开,并且外侧分别与两个天线外电极层通道连通;内电极通道和介质层依次交错排列形成多个小电容器,多个小电容器共用两个外电极通道。本发明不仅大幅提升了天线的性能和应用范围,同时也实现了复杂天线结构的高精度制造,在制造效率、成本、性能及应用范围等方面具有显著优势。

主权项:1.一种多材料复合的三维球形天线,其特征在于,包括天线基材(1)、金属化层(2)、匹配网络层(3)、保护层(4)和封装层(5);天线基材(1)是采用陶瓷材料3D打印形成的半径为R1的球体实体;在半径为R2至R3的球体内设置有金属化层(2),其中R3R2R1;金属化层(2)包括天线内电极层通道(6)和天线外电极层通道(7),所述天线内电极层通道(6)和天线外电极层通道(7)均为直径为r的环形通孔,内部注入有导电金属;内电极通道(6)共设置有四个,每个内电极通道(6)均采用曲折回形设计,在四分之一球体表面上从上端顶点延伸至下端顶点,四个内电极通道(6)在球体上端顶点和下端顶点处交汇;外电极通道(7)共设置有两个,分别设置在四个内电极通道(6)的两个交汇处,并通过通孔连接至整个球体的外表面;在半径为R4至R5的球体内设置有匹配网络层(3),其中0R4R5R3,所述匹配网络层(3)包括两个半球以及设置在两个半球之间的两个外电极通道(9),所述外电极层通道(9)为直径为r的环形通孔;两个外电极通道(9)沿球体半径方向设置,两者之间由天线基材(1)分隔开,并且外侧分别与两个天线外电极层通道(7)连通;每个半球均包括多个交错排列的内电极通道(8)和介质层(10),内电极层通道(8)和介质层(10)均呈内外半径之差为r的半个球壳形状;内电极层通道(8)和外电极通道(9)内注入有导电金属;内电极通道(8)和介质层(10)依次交错排列形成多个小电容器,多个小电容器共用两个外电极通道(9)。

全文数据:

权利要求:

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