龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：株式会社泰已科
摘要：本发明提供形成兼具低温下的柔软性和耐等离子体环境劣化性的固化物的导热性有机硅组合物和使用其的导热部件。本发明涉及的导热性有机硅组合物包含有机硅树脂成分和导热性填料C，所述有机硅树脂成分含有至少在两末端具有烯基的有机聚硅氧烷A、一分子中具有至少1个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷B和氢化硅烷化催化剂D，有机聚硅氧烷A为分子中具有至少1个苯基的苯基改性有机聚硅氧烷，有机氢聚硅氧烷B为分子中具有至少1个苯基的苯基改性有机氢聚硅氧烷，导热性填料C的配合比例相对于有机硅树脂成分100重量份为200至1500重量份，导热性有机硅组合物的固化物的硬度以ASKERC硬度按照JISK6249标准衡量为小于等于70，且在真空度500Pa绝对压力、200℃的环境下加热24小时后的硬度以ASKERC硬度按照JISK6249标准衡量为小于等于70，固化物的热导率为大于等于0.5Wm·K，固化物在20℃与‑60℃下的复弹性模量的差异的绝对值除以在20℃的复弹性模量而求出的复弹性模量的低温变化率为小于等于700％。
主权项：1.一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含有机硅树脂成分和导热性填料C，所述有机硅树脂成分含有：至少在两末端具有烯基的有机聚硅氧烷A、一分子中具有至少1个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷B、和氢化硅烷化催化剂D，其特征在于，所述有机聚硅氧烷A是分子中具有至少1个苯基的苯基改性有机聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷B是分子中具有至少1个苯基的苯基改性有机氢聚硅氧烷，所述导热性填料C的配合比例相对于所述有机硅树脂成分100重量份为200至1500重量份，所述导热性有机硅组合物的固化物的硬度以ASKERC硬度按照JISK6249标准衡量为小于等于70，且在真空度500Pa绝对压力、200℃的环境下加热24小时后的硬度以ASKERC硬度按照JISK6249标准衡量为小于等于70，所述固化物的热导率为大于等于0.5Wm·K，所述固化物在20℃与-60℃的复弹性模量的差异的绝对值除以在20℃的复弹性模量而求出的复弹性模量的低温变化率为小于等于700％。
全文数据：
权利要求：
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号