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申请/专利权人：武汉中科先进材料科技有限公司
摘要：本发明提供一种有机硅‑聚苯胺共聚物自修复热界面材料，所述自修复热界面材料的原料包括有机硅‑聚苯胺共聚物、钛酸异丙酯和导热填料，其中有机硅‑聚苯胺共聚物以有机硅大分子为主链，有机硅分子链侧基上大量的烷氧基在水解后成为硅羟基，硅羟基可以与改性六方氮化硼纳米片表面的羟基配体形成动态氢键网络，从而使有机硅分子链和导热填料紧密结合；聚苯胺为导电结构单元，其电子导热形式能进一步加快聚合物的热量传输，电子的热导率通常较高，因此导电材料中的电子可以有效地传递热量，从而提高复合材料的导热系数。
主权项：1.一种有机硅-聚苯胺共聚物，其特征在于，所述有机硅-聚苯胺共聚物的结构式为： 其中，POMS为侧烷氧基聚硅氧烷，PANI为聚苯胺；其中，R1、R2、R3、R4、R7、R8分别独立地选自甲基、乙基或丙基中的一种，R5、R6分别独立地选自甲基、乙基、三氟丙基或苯基中的一种；m和o分别独立地为20～5000的自然数，n和p分别独立地为50～1500的自然数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉中科先进材料科技有限公司 一种有机硅-聚苯胺共聚物自修复热界面材料及其制备方法
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