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申请/专利权人：浙江大学
摘要：本发明公开了一种三维纳米器件中量子输运‑热输运‑热应力耦合快速仿真方法。通过求解耦合模空间的量子输运方程，热传导方程以及固体力学平衡方程快速仿真三维纳米半导体器件，能够降低求解三维量子输运方程的计算量。方法包括：1利用非平衡格林函数方法，在耦合模空间内，考虑热应力与声子散射效应的同时，求解三维量子输运方程；2利用电流密度能谱分别计算出热源分布和电流；3基于数值方法和热源分布求解热传导方程和固体力学平衡方程，得到温度分布和热应力分布；4将热应力转换到模空间，并将温度分布和热应力分布代入量子输运方程，重复步骤1‑4直至收敛。本发明为三维纳米半导体器件的设计优化提供仿真方法。
主权项：1.一种三维纳米器件中量子输运-热输运-热应力耦合快速仿真方法，其特征在于，包括如下步骤：1将三维纳米器件的实空间哈密顿量与热应力分布转换到耦合模空间；2在耦合模空间，通过非平衡格林函数方法求解包含声子散射过程的三维量子输运方程与泊松方程，得到电流密度能谱；从电流密度能谱计算热源分布；3基于数值方法和热源分布求解热传导方程和固体力学平衡方程，得到实空间的温度分布与热应力分布；4将热应力分布再转换到耦合模空间，在三维量子输运方程中更新温度和热应力，重复步骤2，3，及4迭代求解直至收敛。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江大学 三维纳米器件中量子输运-热输运-热应力耦合快速仿真方法
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