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申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司
摘要：本发明涉及线路板技术领域，公开了一种印制线路板及其制作方法、电子设备，包括：叠层设置的多个电路基板；多个电路基板上设有通孔，在通孔内设有塞孔树脂；位于外层的电路基板内的半固化片的含胶量不小于位于除了外层之外的其他层的电路基板内的半固化片的含胶量，且位于外层的电路基板内的半固化片的含胶量在预设范围内；预设范围大于63%；塞孔树脂的材料与半固化片树脂的材料之间的热膨胀系数差值小于或等于预设百分比。这样可以增加外层铜箔的结合力，在高温焊接电子零件及通电工作热应力影响下，不会对表层盖帽焊盘产生拉力，能够提升印制线路板的长期可靠性，解决了热应力影响下印制线路板表层盖帽焊盘与半固化片树脂裂开的问题。
主权项：1.一种印制线路板，其特征在于，包括：叠层设置的多个电路基板；多个电路基板上设有通孔，在所述通孔内设有塞孔树脂；位于外层的电路基板内的半固化片的含胶量不小于位于除了外层之外的其他层的电路基板内的半固化片的含胶量，且位于外层的电路基板内的半固化片的含胶量在预设范围内；所述预设范围大于63%；所述塞孔树脂的材料与半固化片树脂的材料之间的热膨胀系数差值小于或等于预设百分比。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 印制线路板及其制作方法、电子设备
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