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申请/专利权人：吴江志荣电子材料有限公司
摘要：本实用新型公开了真空无菌吸塑控温装置，具体涉及控温装置技术领域，包括用于支撑的底座，所述底座上设置有聚温组件，所述聚温组件包括设置在底座上的第一成型腔体，所述第一成型腔体的中部设置有第二成型腔体。本实用新型通过设置聚温组件，加热棒则能够对第一成型腔体的外侧进行加热，避免第一成型腔体在进行塑形时热量流失过，由第一温控传导件和第二温控传导件分别将温度传递至第一成型腔体和第二成型腔体的，而第一成型腔体、第二成型腔体和第三成型腔体的设置，实现物料成型时针对不同厚度、材料、吸塑变形的需求，而第二成型腔体和第三成型腔体均设置在第一成型腔体内，易于对温度进行聚拢，避免温度扩散影响塑形效果。
主权项：1.真空无菌吸塑控温装置，包括用于支撑的底座1，其特征在于：所述底座1上设置有聚温组件；所述聚温组件包括设置在底座1上的第一成型腔体2，所述第一成型腔体2的中部设置有第二成型腔体3，所述第二成型腔体3的中部设置有第三成型腔体4；所述第一成型腔体2的表面一侧设置有安装在底座1上的温控器6，所述温控器6上设置有延伸至第一成型腔体2底部的第一温控传导件5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吴江志荣电子材料有限公司 真空无菌吸塑控温装置
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