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申请/专利权人：广东晶科电子股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框。第四侧面较低，第一LED芯片连接到第一腔体单元引线框，第二LED芯片连接到第二腔体单元引线框。保护层形成不对称凸起结构，最高点位于第四侧面和LED芯片侧面之间，一侧延伸至第四侧面顶部，另一侧延伸至第三侧面上。此结构提高了LED的短边侧面发光角度，与邻侧LED支架中的发光区域重叠，有效补光相邻支架间的空隙，避免灯珠间产生暗影。
主权项：1.一种侧发光封装结构，其特征在于，包括支架本体、至少两个LED芯片及保护层；所述支架本体包括由反射层构成的第一腔体单元和第二腔体单元，腔体单元包括第一侧面、第二侧面以及与第一侧面、第二侧面垂直的第三侧面、第四侧面以及底部两个互不相连引线框，保护层填充于腔体单元内并包覆LED芯片和腔体单元底部；其中，第四侧面高度低于第一侧面、第二侧面和第三侧面；第一LED芯片设置于第一腔体单元的引线框上，第一LED芯片的正极和负极分别连接第一腔体单元底部的第一引线框和第二引线框；第二LED芯片设置于第二腔体单元的引线框上，第二LED芯片的正极和负极分别连接第二腔体单元底部的第三引线框和第四引线框；至少一个腔体单元内的保护层为不对称的凸起结构，凸起结构的最高点位于第四侧面以及靠近第四侧面的LED芯片侧面之间，凸起结构的一侧延伸至所述第四侧面的顶部，凸起结构的另一侧延伸至第三侧面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东晶科电子股份有限公司 一种侧发光封装结构
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