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申请/专利权人:淮安捷泰新能源科技有限公司
摘要:本申请公开了一种TBC结构背接触电池的制造方法及背接触电池,属于太阳能电池制造技术领域。本申请的背接触电池,其P区采用硼掺杂单晶硅的方式,避开了常见的硼掺杂多晶硅作为P区而带来的钝化效果不好的问题;同时使用非原位硼掺杂的多晶硅层退火进行硼掺杂,使P区表面硼浓度为最高,可有效利用BC结构电池的优势,使金属浆料烧结较浅的深度就能获得较好的欧姆接触,减少P区损伤与复合。
主权项:1.一种TBC结构背接触电池的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S01、对硅片(1)进行双面抛光,并清洗干净;S02、在硅片(1)两面生长一层原位硼掺非晶硅层(21),然后在原位硼掺非晶硅层(21)上生长一层第一阻挡层(3);S03、对硅片(1)背面的第一阻挡层(3)进行刻蚀,形成叉指图形,将刻蚀的区域设为第二区域(5),剩下的阻挡层区域设为第一区域(4);S04、对硅片(1)进行刻蚀,使第二区域(5)刻蚀出一个凹槽;S05、在凹槽内及第一区域(4)的第一阻挡层(3)上依次生长隧穿氧化层(6)、本征非晶硅层(7)、原位磷掺非晶硅层(81)和第二阻挡层(9);S06、将硅片(1)在900-1000℃的温度下,进行退火处理30-60分钟,使硼掺杂单晶硅的第一区域形成P区(11),原位硼掺非晶硅层(21)转变为硼掺多晶硅层(22),原位磷掺非晶硅层(81)中的磷均匀扩散到非晶硅层中,经温度降低,本征非晶硅层(7)、原位磷掺非晶硅层(81)变为多晶硅层,形成N区(10);S07、去除第一区域(4)上的第二阻挡层(9),并在第一区域(4)与第二区域(5)之间烧刻出一道沟道(12);S08、将硅片(1)正面制成单晶绒面,同时依次去除第一区域(4)的磷掺多晶硅层(82)、隧穿氧化层(6)、第一阻挡层(3)和硼掺多晶硅层(22);最后对硅片(1)进行清洗,去除第二区域(5)上的第二阻挡层(9);S09、在硅片(1)的正反面生长钝化层(13);S10、在硅片的背面制成电极(14),得到TBC结构背接触电池片。
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权利要求:
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