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申请/专利权人：贵研功能材料(云南)有限公司;上海泽丰半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆测试探针用高强度高电导率Cu‑Ag合金超薄带材及其制备方法。该Cu‑Ag合金超薄带材Ag含量为6~20wt%、其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01wt%；其主要由Cu基固溶体和Ag基固溶体组成，富Ag相呈纤维组织分布于Cu基固溶体中；其平均晶粒尺寸为470‑600nm、织构主要为{211}111铜织构；其厚度为30‑60μm。其制备方法包括熔铸、均匀化处理、粗轧、时效处理、中间轧制、中间退火、精轧、带张力校平退火工序。本发明Cu‑Ag合金超薄带材制备方法无需添加其他强化元素，制备工艺流程简单，可批量化生产高强高导Cu‑Ag超薄带材。本发明提供的Cu‑Ag超薄带材的抗拉强度为1132‑1180MPa，屈服强度为1052‑1101MPa，电导率约为70%IACS，硬度为274‑303HV0.2，可作为中等功率的晶圆检测探针用材料。
主权项：1.一种高强度高电导率Cu-Ag合金超薄带材，其特征在于，所述Cu-Ag合金超薄带材Ag含量为6~20wt%、其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01wt%；所述Cu-Ag合金超薄带材主要由Cu基固溶体和Ag基固溶体组成，富Ag相呈纤维组织分布于Cu基固溶体中；所述Cu-Ag合金超薄带材平均晶粒尺寸为470-600nm、织构主要为{211}111铜织构；所述Cu-Ag合金超薄带材厚度为30-60μm；所述Cu-Ag合金超薄带材的抗拉强度为1132-1180MPa，屈服强度为1052-1101MPa，电导率为69-70.4%IACS，硬度为274-303HV0.2。
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