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申请/专利权人：矽品科技(苏州)有限公司
摘要：本发明提供一种晶圆凸块重布线层、改善光阻脱层的晶圆凸块重布线层制作方法，包括以下步骤：提供基底，基底包括衬底及电性连接层，电性连接层包括介质层及焊盘；形成绝缘层于电性连接层上，绝缘层中具有第一开口；形成溅镀层于绝缘层上；对溅镀层进行化学预处理；形成光阻层于溅镀层上，并图案化光阻层以得到PR开口；形成铜迹线层于PR开口内；去除图案化后的光阻层；刻蚀溅镀层的显露部分，得到晶圆凸块重布线层。本发明引入化学预处理的步骤，使溅镀层表面变的粗糙，增加光阻与溅镀层表面的结合力，在不增加设备投资和操作复杂性的情况下，从根本上改善了重布线层制程中的光阻脱层现象，又避免了对晶圆重布线层的其他性能产生影响。
主权项：1.一种改善光阻脱层的晶圆凸块重布线层制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基底，所述基底包括衬底及位于所述衬底上方的电性连接层，其中，所述电性连接层包括介质层及嵌入所述介质层中并显露至少一部分表面的焊盘；形成绝缘层于所述电性连接层上，所述绝缘层中具有位于所述焊盘上方并显露所述焊盘的至少一部分表面的第一开口；形成溅镀层于所述绝缘层上，所述溅镀层填充于所述第一开口中以与所述焊盘连接；对所述溅镀层进行化学预处理，以增加所述溅镀层远离所述基底的一面的表面粗糙度，形成表面粗糙的溅镀层；形成光阻层于具有一定表面粗糙度的所述溅镀层的一面上，并图案化所述光阻层以得到PR开口，所述PR开口位于所述第一开口的上方；形成铜迹线层于所述PR开口内；去除图案化后的所述光阻层；刻蚀所述溅镀层的显露部分，以得到晶圆凸块重布线层。
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