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申请/专利权人：江苏优柯半导体科技有限公司
摘要：本实用新型属于晶圆材料加工技术领域，具体涉及一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置及切割底座。本实用新型的夹紧定位装置，包括安装盘、圆周阵列在安装盘边缘的至少三组夹紧模块；夹紧模块包括：固定架；两个平行设置的导杆；支撑架，安装在两导杆远离固定架的一端；调节组件，用于调节支撑架与固定架之间的距离；夹紧组件，转动安装在支撑架上，用于夹紧定位放置晶圆材料的金属钢圈，通过设置调节组件、导杆实现多个夹紧模块围设成的空间直径的调节，从而实现对不同尺寸的金属钢圈的定位加紧，使得加紧定位装置更具有通用性，解决现有技术中切割不同尺寸的晶圆材料需要使用不同的切割底座，来带的切割底座更换耗时、耗力的问题。
主权项：1.一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置，其特征在于，包括安装盘11、圆周阵列在所述安装盘11边缘的至少三组夹紧模块12；所述夹紧模块12包括：固定架121，与所述安装盘11边缘固定连接；两个平行设置的导杆122，所述导杆122与所述固定架121固定连接；支撑架123，安装在两所述导杆122远离所述固定架121的一端；调节组件124，设置在所述支撑架123上，用于调节所述支撑架123与所述固定架121之间的距离；夹紧组件125，转动安装在所述支撑架123上，用于夹紧定位放置晶圆材料的金属钢圈。
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权利要求：
百度查询： 江苏优柯半导体科技有限公司 一种多尺寸晶圆材料的夹紧定位装置及切割底座
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