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申请/专利权人：无锡市宜欣科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种带有预热组件的芯片分选测试装置，包括检测台，所述检测台顶部设置有电热板，所述检测台顶部固定连接有装配支架，所述装配支架顶部固定连接有两个装配气缸，所述装配支架底部设置有装配检测支架，所述装配气缸活塞端贯穿装配支架并与装配检测支架固定连接。本实用新型通过连接电机带动连接杆上的连接齿轮进行旋转，方便连接齿轮带动抵紧齿板在抵紧中空板内部滑动，接着抵紧齿板对芯片材料进行抵紧作用，使得对材料进行检测后的分选，无需人工按压芯片，从而提高使用效果。
主权项：1.一种带有预热组件的芯片分选测试装置，包括检测台1，其特征在于：所述检测台1顶部设置有电热板24，所述检测台1顶部固定连接有装配支架2，所述装配支架2顶部固定连接有两个装配气缸3，所述装配支架2底部设置有装配检测支架4，所述装配气缸3活塞端贯穿装配支架2并与装配检测支架4固定连接，所述装配检测支架4底部固定连接有多个装配检测探针5，所述检测台1外四壁均连接有抵紧组件；所述检测台1底部贯穿并转动连接有调节杆9，所述调节杆9两端分别固定连接有调节凸轮10和调节齿轮11，所述检测台1底部连接有活动组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡市宜欣科技有限公司 带有预热组件的芯片分选测试装置
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