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申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司
摘要：本实用新型提供一种晶圆蒸镀载盘，其包括载盘主体和设置于载盘主体外周侧的限位结构，其中，限位结构至少设置有三个，且至少包括两个弹性限位结构，弹性限位结构的活动方向与载盘主体在径向方向一致，各限位结构沿载盘主体包围设置，以可将晶圆夹持固定于载盘主体上。本实用新型的晶圆蒸镀载盘设置有至少两个弹性限位结构，可保持对晶圆的持续性弹性抵靠限位，降低晶圆受蒸镀机台工作中的震动影响，可有效降低晶圆与定位结构之间的机械碰撞，可有效提高晶圆良率，且可降低发生的滑移活动的活动程度，降低晶圆与载盘主体之间的摩擦程度，进一步保障晶圆质量，保障生产良率。
主权项：1.一种晶圆蒸镀载盘，其特征在于，包括：载盘主体，以及设置于所述载盘主体外周侧的限位结构，其中，所述限位结构至少设置有三个，且沿所述载盘主体的周向包围式设置，以将晶圆夹持固定于所述载盘主体上；所述限位结构至少包括两个弹性限位结构，所述弹性限位结构的活动方向与所述载盘主体在径向方向一致。
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权利要求：
百度查询： 江西兆驰半导体有限公司 一种晶圆蒸镀载盘
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