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申请/专利权人：锦耀智能精密制造(苏州)有限公司
摘要：本实用新型揭示了半导体模块外壳组装结构，所述外壳顶部设置半导体模块，包括固定板、设置于固定板上的若干压板模组、以及设置于相邻压板模组之间的至少一组定位销；所述外壳的两侧分别与定位销限位配合，所述压板模组包括可拆卸设置于固定板上的定位座、设置于定位座内弹性升降的定位柱、设置于定位柱的外壁且与定位座上限位槽对应嵌合的至少一限位销、以及设置于定位柱的顶部的压板，所述压板的底面与半导体模块的表面压接配合。本实用新型实现了半导体模块与外壳稳定压接定位，提高定位效率。
主权项：1.半导体模块外壳组装结构，所述外壳顶部设置半导体模块，其特征在于：包括固定板、设置于固定板上的若干压板模组、以及设置于相邻压板模组之间的至少一组定位销；所述外壳的两侧分别与定位销限位配合，所述压板模组包括可拆卸设置于固定板上的定位座、设置于定位座内弹性升降的定位柱、设置于定位柱的外壁且与定位座上限位槽对应嵌合的至少一限位销、以及设置于定位柱的顶部的压板，所述压板的底面与半导体模块的表面压接配合。
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百度查询： 锦耀智能精密制造(苏州)有限公司 半导体模块外壳组装结构
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