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申请/专利权人:北京中科同志科技股份有限公司;中科同帜半导体(江苏)有限公司
摘要:本实用新型涉及晶圆键合技术领域,一种晶圆键合机,包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体;所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内,所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部,所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上,所述施压组件设置在所述油缸组件的下方,所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上,所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上,解决了晶圆键合时晶圆容易碎并且键合精度低的问题。
主权项:1.一种晶圆键合机,其特征在于,包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体;所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内,所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部,所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上,所述施压组件设置在所述油缸组件的下方,所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上,所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上;所述施压组件还包括液压活塞连杆、第二波纹管和压头压环;所述称重传感器密封设置在所述液压活塞连杆上部,所述液压活塞连杆下部设置第一凸台,所述第一凸台下方紧贴设置所述压头压环,所述第二波纹管下部密封固定在所述真空腔体上,所述第二波纹管上部固定在所述液压活塞连杆上。
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百度查询: 北京中科同志科技股份有限公司 中科同帜半导体(江苏)有限公司 一种晶圆键合机
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