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申请/专利权人：克姆尔科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装产品的转移机构，涉及半导体加工技术领域，包括导轨、移动单元和抓取单元；导轨内均匀设有料盒，导轨内壁上对称开设有矩形槽，料盒两端与矩形槽滑动连接，料盒两端上均开设有通孔，两个导轨的左侧设有移动单元，移动单元上设有升降单元，升降单元右侧设有抓取单元；抓取单元包括电动伸缩杆和电磁铁，所护电动伸缩杆的上端与固定板固定连接，电动伸缩杆的伸缩端与连接柱固定连接，外部控制器启动电动伸缩杆，电动伸缩杆带着连接柱和电磁铁进入到料盒两端的通孔中，接着启动电磁铁，电磁铁开时与通孔内部的铁环进行吸附，通过电动伸缩杆和电磁铁的设置，保证了在运输过程中的平稳性。
主权项：1.一种半导体封装产品的转移机构，其特征在于：包括导轨1、移动单元3和抓取单元7；导轨1内均匀设有料盒2，导轨1内壁上对称开设有矩形槽，料盒2两端与矩形槽滑动连接，料盒2两端上均开设有通孔，两个导轨1的左侧设有移动单元3，移动单元3上设有升降单元4，升降单元4右侧设有抓取单元7；抓取单元7包括电动伸缩杆71和电磁铁72，所护电动伸缩杆71的上端与固定板6固定连接，电动伸缩杆71的伸缩端与连接柱固定连接，连接柱外固定连接有电磁铁72，料盒2两端通孔内部固定连接有铁环，电动伸缩杆71和电磁铁72的输入端与外部控制器的输出端电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 克姆尔科技(苏州)有限公司 一种半导体封装产品的转移机构
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