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申请/专利权人：成都方扬科技有限公司
摘要：本申请提供了一种多载波同步发射系统，其技术方案要点包括PL‑PS交互模块、数据传输模块、数据控制模块、数据处理模块和DA模块；FPGA芯片外部连接有上位机、PS端、DDR3芯片和DAC芯片；PL‑PS交互模块用于实现PS端与FPGA芯片的载波信号传输；数据传输模块用于将载波信号进行数据转换及数据传输；数据控制模块包括写数据控制器、DDR3控制器、读数据控制器和随机存取存储器；数据处理模块用于读取并处理随机存取存储器的载波数据；DA模块用于将载波数据进行封装处理并发送至DAC芯片。本申请具有能够在多载波信号处理过程中同时对多个载波进行实时处理，保证多个载波同步发射的效果。
主权项：1.一种多载波同步发射系统，其特征在于，包括：PL-PS交互模块1、数据传输模块2、数据控制模块3、数据处理模块4和DA模块5；所述PL-PS交互模块1、数据传输模块2、数据控制模块3、数据处理模块4和DA模块5设置于FPGA芯片内；所述FPGA芯片外部连接有上位机、PS端、DDR3芯片和DAC芯片；所述PL-PS交互模块1用于实现PS端与FPGA芯片之间的载波信号传输；所述数据传输模块2的输入端连接PL-PS交互模块1，数据传输模块2的输出端连接数据控制模块3，数据传输模块2用于将来自PL-PS交互模块1的载波信号进行数据转换并进行数据传输；所述数据控制模块3包括写数据控制器31、DDR3控制器32、读数据控制器33和随机存取存储器34，DDR3控制器32的输入端连接写数据控制器31，DDR3控制器32的输出端连接读数据控制器33，DDR3控制器32将读数据控制器33读出的多载波数据存入对应的随机存取存储器34中，DDR3控制器32与DDR3芯片连接；所述数据处理模块4用于读取数据控制模块3内随机存取存储器34的载波数据；所述DA模块5的输入端连接数据处理模块4，DA模块5的输出端连接DAC芯片，DA模块5用于将来自数据处理模块4的载波数据进行数据封装处理，并将数据封装后的载波数据发送至DAC芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都方扬科技有限公司 一种多载波同步发射系统
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