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申请/专利权人：盐城厚泽锦业技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种硅片料框，用于盛装转运硅片单元，硅片单元包括晶托和粘贴在晶托上待分离的多片硅片，料框包括下框架和上框架，下框架内形成用于盛装硅片的盛装空间，盛装空间的顶部敞口，下框架的一端设有与盛装空间连通的出料口，上框架可拆卸设于下框架的顶部，上框架上设有与盛装空间上下正对连通的开口，上框架上设有用于对晶托进行限位的限位结构，将上框架移离所述下框架以将晶托与硅片分离，硅片留在下框架内。本案料框通过上下分体式结构，实现晶托与硅片的分离，取消现有技术中的脱胶机，料框多功能集成，提高生产效率。
主权项：1.一种硅片料框，用于盛装转运硅片单元，所述硅片单元包括晶托和粘贴在所述晶托上待分离的多片硅片，其特征在于，所述料框包括：下框架，其内形成用于盛装硅片的盛装空间，所述盛装空间的顶部敞口，所述下框架的一端设有与所述盛装空间连通的出料口；上框架，其可拆卸设于所述下框架的顶部，所述上框架上设有与所述盛装空间上下正对连通的开口，所述上框架上设有用于对所述晶托进行限位的限位结构；将所述上框架移离所述下框架以将所述晶托与所述硅片分离，所述硅片留在所述下框架内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盐城厚泽锦业技术有限公司 一种硅片料框
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