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申请/专利权人：FEI公司
摘要：本发明提供一种用于生产带有由微操纵器使用的棒的晶片的方法，包括如下步骤：提供基材；将可移除材料层沉积或者生长到基材上；使多个第一孔和多个第二孔形成通过可移除材料层并进入基材；使多个第一通道和多个第二通道形成到可移除材料层中；使填充材料沉积到所述晶片上，以填充通道和孔；以及从基材移除可移除材料层；由多个第一通道形成棒，由多个第二通道形成与棒相连的连接片，由多个第一孔和多个第二孔形成将棒和连接片保持到基材的锚。本发明还提供用于将棒原位附连到微操纵器的自由端的方法、晶片、微操纵器以及用于制备微操纵器的系统。借助本发明的方法，能够可靠且容易地制造出带有多根棒的晶片，从而简化实验室后续操纵过程。
主权项：1.一种用于生产带有由微操纵器使用的棒的晶片的方法，所述方法包括如下步骤：-提供具有第一端部和第二端部的基材；-将可移除材料层沉积或者生长到所述基材上；-使多个第一孔形成通过所述可移除材料层并进入所述基材，所述多个第一孔布置在所述第一端部的附近；-使多个第二孔形成通过所述可移除材料层并进入所述基材，所述多个第二孔布置在所述第二端部的附近；-使多个第一通道形成到所述可移除材料层中，所述多个第一通道至少在所述多个第一孔和所述多个第二孔之间延伸；-使多个第二通道形成于所述可移除材料层中，所述第二通道单独地从第一孔或第二孔延伸到所述多个第一通道中的对应一个通道；-使填充材料沉积到所述晶片上，以使得形成于所述可移除材料层中和或所述基材中的通道和孔被填充有所述填充材料；以及-从所述基材移除所述可移除材料层；其中，由所述多个第一通道形成棒，由所述多个第二通道形成与所述棒相连的连接片，由所述多个第一孔和所述多个第二孔形成将所述棒和所述连接片保持到所述基材的锚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： FEI公司 生产带有棒的晶片的方法、将棒附连到微操纵器的方法、微操纵器及系统
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