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申请/专利权人:康宁股份有限公司
摘要:电学部件封装件包括玻璃基材,位于玻璃基材上的中介层面板,所述中介层面板包括装置腔体,位于中介层面板上的晶片,以使得装置腔体被玻璃基材、中介层面板和晶片包封。所述电学部件封装件还包括设置在中介层面板与晶片之间的金属种子层,以及电介质涂层。所述电介质涂层使中介层面板气密性密封到玻璃基材,使中介层面板气密性密封到金属种子层和晶片,并且中介层面板使金属种子层气密性密封到玻璃基材,以使得装置腔体被气密性密封而隔离环境气氛。
主权项:1.一种电学部件封装件100,其包括:玻璃基材102;位于玻璃基材102上的中介层面板106,所述中介层面板106包括装置腔体114;位于中介层面板106上的晶片112,以使得装置腔体114被玻璃基材102、中介层面板106和晶片112包封;设置在中介层面板106与晶片112之间的金属种子层110;和电介质涂层108,所述电介质涂层使得:中介层面板106气密性密封到玻璃基材102;中介层面板106气密性密封到金属种子层110和晶片112;以及金属种子层110气密性密封到玻璃基材102,以使得装置腔体114得到气密性密封而隔离环境气氛,其中,至少一部分的电介质涂层108被设置在由中介层面板106形成的装置腔体114的侧壁上,其中,至少一部分的电介质涂层108被设置在中介层面板106与玻璃基材102之间,并且其中,被设置在中介层面板106与玻璃基材102之间的一部分的电介质涂层108与被设置在由中介层面板106形成的装置腔体114的侧壁上的一部分的电介质涂层108相连。
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