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申请/专利权人：泉州市三安集成电路有限公司
摘要：本发明实施例提供一种复合基板及其制备方法、电子器件和模块，复合基板包括：支撑层，所述支撑层包括多晶化合物；压电层，所述压电层包括压电材料且具有键合主面；所述压电层以所述键合主面与所述支撑层接合的方式设置在所述支撑层上；所述压电层内具有自所述键合主面朝逐渐远离所述支撑层的方向延伸的扩散区；所述多晶化合物的构成元素包括不同于所述压电材料的构成元素的特征元素，所述扩散区内包括至少一种所述特征元素。本发明实施例提供的复合基板兼具TC‑SAW与TF‑SAW的优点，通用性高、可降低生产难度，适合批量生产。
主权项：1.一种复合基板，其特征在于，包括：支撑层，所述支撑层包括多晶化合物；压电层，所述压电层包括压电材料且具有键合主面；所述压电层以所述键合主面与所述支撑层接合的方式设置在所述支撑层上；所述压电层内具有自所述键合主面朝逐渐远离所述支撑层的方向延伸的扩散区；所述多晶化合物的构成元素包括不同于所述压电材料的构成元素的特征元素，所述扩散区内包括至少一种所述特征元素；所述压电材料为钽酸锂，所述复合基板中具有钽原子，所述钽原子仅位于所述压电层和所述支撑层的接合界面背向所述支撑层的一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泉州市三安集成电路有限公司 复合基板及其制备方法、电子器件和模块
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