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半导体器件及其形成方法 

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申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

摘要:一种半导体器件及其形成方法,包括:提供基底,基底包括相邻设置的第一区、第二区和第三区,且第三区位于第一区和第二区之间,基底内具有位于第一区的第一鳍部和位于第二区的第二鳍部;在基底上、第一鳍部的侧壁和顶部以及第二鳍部的侧壁和顶部上形成刻蚀停止层;在刻蚀停止层上形成介质层;刻蚀第一区的所述介质层,暴露出刻蚀停止层,形成第一沟槽;刻蚀第二区的所述介质层,暴露出刻蚀停止层,形成第二沟槽;刻蚀第一沟槽底部的第一鳍部,在第一鳍部内形成第一子沟槽;刻蚀第二沟槽底部的所述第二鳍部,在第二鳍部内形成第二子沟槽。本发明改变工艺的局限性、提高图形设计的灵活性,使得半导体器件的性能得到提高。

主权项:1.一种半导体器件的形成方法,其特征在于,包括步骤:提供基底,所述基底包括相邻设置的第一区、第二区和第三区,且所述第三区位于所述第一区和所述第二区之间,所述基底内具有位于所述第一区的第一鳍部和位于所述第二区的第二鳍部;在所述基底上、所述第一鳍部的侧壁和顶部以及所述第二鳍部的侧壁和顶部上形成刻蚀停止层;在所述刻蚀停止层上形成介质层;刻蚀所述第一区的所述介质层,暴露出所述刻蚀停止层,形成第一沟槽;刻蚀所述第二区的所述介质层,暴露出所述刻蚀停止层,形成第二沟槽;刻蚀所述第一沟槽底部的所述第一鳍部,在所述第一鳍部内形成第一子沟槽;刻蚀所述第二沟槽底部的所述第二鳍部,在所述第二鳍部内形成第二子沟槽;在所述第一子沟槽内形成第一掺杂层,所述第一掺杂层关于所述第一鳍部平行于所述基底表面方向的中心轴非对称分布;在所述第二子沟槽内形成第二掺杂层,所述第二掺杂层关于所述第二鳍部平行于所述基底表面方向的中心轴非对称分布。

全文数据:

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百度查询: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 半导体器件及其形成方法

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