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申请/专利权人：江西天永诚高分子材料有限公司
摘要：本发明涉及聚氨酯结构胶领域，尤其涉及一种低密度高导热双组分聚氨酯结构胶及其制备方法，所述结构胶包含A组分以及B组分，所述A组分中按照重量百分比计，包含有20％～40％的多元醇、50％～70％的导热粉、1％～10％的吸水剂、0.01％～0.5％的触变剂和0.1％～1％分散剂；其中，所述触变剂中包含改性片状矿物粉，所述改性片状矿物粉的粒径为100‑325目；且，所述改性片状矿物粉的表面化学接枝有用于与多元醇产生动态交联网络的氢键受体链段。本发明相较于现有技术而言具有较好的粘接能力，可以牢固的粘接金属和塑料产品，且由于添加了自复配的具有触变性能的粉料，使得其具有很好的防沉降性能。
主权项：1.一种低密度高导热双组分聚氨酯结构胶，其特征在于，包含A组分以及B组分；所述A组分中按照重量百分比计，包含有20%~40%的多元醇、50%~70%的导热粉、1%~10%的吸水剂、0.5%~1%的触变剂和0.5%~1%分散剂；所述B组分中按照重量百分比计，包含有10%~30%的异氰酸酯、10%~20%的增塑剂、50%~60%的阻燃剂、1%~10%的消泡剂和5%~10%的催化剂；其中，所述触变剂由改性片状矿物粉以及纳米二氧化硅粉构成，所述纳米二氧化硅粉的质量不高于改性片状矿物粉质量的150%，所述改性片状矿物粉的粒径为100-325目；且，所述改性片状矿物粉的表面化学接枝有用于与多元醇产生动态交联网络的氢键受体链段；所述改性片状矿物粉的制备方法如下：-将片状矿物粉置于包含硅氢结构的硅烷偶联剂溶液中，水解使得硅烷偶联剂在片状矿物粉表面偶联形成包含有硅氢结构的偶联层；-将表面包含有偶联层的片状矿物粉与同时包含有氢键受体基团以及不饱和基团的化合物进行硅氢加成反应，从而得到所述改性片状矿物粉；所述片状矿物粉为云母粉、滑石粉、蒙脱石中的任意一种；所述硅烷偶联剂为三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷中的任意一种；所述同时包含有氢键受体基团以及不饱和基团的化合物为丙烯酰胺、丙烯酸羟乙酯、N-乙烯基吡咯烷酮中的任意一种。
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