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一种基于ALD工艺制备叠层氧化铝膜层的方法 

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申请/专利权人:无锡松煜科技有限公司

摘要:本发明公开了一种基于ALD工艺制备叠层氧化铝膜层的方法,属于太阳能电池技术和半导体技术领域。本发明针对原子层沉积ALD工艺进行了改进,由传统的单类型氧化铝膜层改变成多层氧化铝膜;具体地,至少满足如下至少一种情形:多层氧化铝膜中的底层膜含有的TMA的量高于顶层膜含有的TMA的量,和或,多层氧化铝膜中的底层膜含有的H2O量低于顶层膜含有的H2O量。该方法相比现有多层氧化铝膜中H2O和TMA源量相当的方法能够获得性能更优的氧化铝膜层。

主权项:1.一种基于ALD工艺制备叠层氧化铝膜层的方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、将基底放置于原子层沉积腔室内,并对腔室进行抽真空、检漏和调温调压处理;S2、随后持续通入水蒸气到原子层沉积腔室对硅片进行预处理;S3、构建底层膜:通入TMA沉积于预处理后的硅片表面,随后通入惰性气体吹扫掉多余的TMA;再通入水蒸气沉积于硅片表面,与先沉积的TMA进行反应、在硅片表面形成Al2O3膜,最后通入惰性气体吹扫掉多余的水;重复上述过程,得到底层膜;S4、构建顶层膜:通入TMA沉积于具有底层膜的硅片表面,随后通入惰性气体吹扫掉多余的TMA;再通入水蒸气沉积于硅片表面,与先沉积的TMA进行反应、在硅片表面形成Al2O3膜,最后通入惰性气体吹扫掉多余的水;重复上述过程,得到顶层膜;S5、抽真空、吹扫反应腔内剩余气体,腔室充氮气回压,获得叠层氧化铝膜层;其中,S3中通入TMA的量高于S4中通入TMA的量。

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权利要求:

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