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申请/专利权人：阿比特电子科技股份有限公司
摘要：本申请提供一种微机电系统声学传感器包括基板、背板、振膜、介电层及连接部。振膜配置于基板与背板之间且包括振动部。介电层形成于基板与振膜之间且具有对应振动部的腔体。连接部位于腔体内且连接振动部与基板。
主权项：1.一种微机电系统声学传感器，包括：一基板；一背板，一振膜，配置于该基板与该背板之间且包括一振动部；一介电层，形成于该基板与该振膜之间且具有一对应该振动部的一第一腔体；以及一连接部，位于该第一腔体内、配置于该基板与该振膜之间且连接该振动部与该基板；其中，该介电层包括一支撑部，该振膜包括一包覆部，该连接部由该支撑部及该包覆部组成，其中该包覆部包覆该支撑部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 阿比特电子科技股份有限公司 微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法
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