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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：本文中所公开的实例与在基板上形成薄膜层的装置和方法相关。在第一腔室中在所述基板上沉积第一压电材料层。所述第一压电材料层在所述基板处于第一温度的同时形成于所述基板上。在将所述基板冷却到第二温度之后，在所述第一压电材料层上沉积第二压电材料层。所述第二温度低于所述第一温度。所述第一压电材料层和所述第二压电材料层都包括第一压电材料。
主权项：1.一种处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：通过使用物理气相沉积工艺在第一腔室中在所述基板上沉积第一压电材料层，其中所述第一压电材料层在所述基板处于第一温度的同时形成于所述基板上，并且所述物理气相沉积工艺中所使用的靶包括铝和钪；在沉积所述第一压电材料层之后，在第二腔室中冷却所述第一压电材料层和所述基板；和在冷却所述第一压电材料层和所述基板之后，在第二温度下在所述第一压电材料层上沉积第二压电材料层，其中所述第一压电材料层和所述第二压电材料层都包括第一压电材料，其中所述第一温度介于120℃与600℃之间，且所述第二温度低于或等于100℃。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于沉积压电材料的方法和装置
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