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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司
摘要：本发明涉及一种用于半导体功率模块的排热组件20，该排热组件具有三个堆叠的接合配对件24、26、28，以及涉及一种具有至少一个排热组件20的相应半导体功率模块和一种用于连接排热组件20的三个接合配对件24、26、28的层堆叠的方法，这些接合配对件24、26、28通过第一焊料层22A和第二焊料层22B材料配合地相互连接。在此，第一焊料层22A形成在导电的第一接合配对件24和电绝缘的中间接合配对件26之间，并且第二焊料层22B形成在电绝缘的中间接合配对件26和导电的第二接合配对件28之间，其中第一接合配对件24是待排热的第一导体迹线24A，在第一导体迹线上施加有第一电压电势，其中第二接合配对件28是用作散热器的第二导体迹线28A，在第二导体迹线上施加有与第一电压电势不同的第二电压电势，并且其中中间接合配对件26是电绝缘的中间层26A，该中间层在第一接合配对件24和第二接合配对件28之间形成电绝缘的散热路径。
主权项：1.一种用于半导体功率模块1的排热组件20，所述排热组件具有三个堆叠的接合配对件24、26、28，所述接合配对件通过第一焊料层22A和第二焊料层22B材料配合地相互连接，其中所述第一焊料层22A形成在导电的第一接合配对件24和电绝缘的中间接合配对件26之间，并且所述第二焊料层22B形成在电绝缘的所述中间接合配对件26和导电的第二接合配对件28之间，其中所述第一接合配对件24是待排热的第一导体迹线，在所述第一导体迹线上施加有第一电压电势，其中所述第二接合配对件28是用作散热器的第二导体迹线，在所述第二导体迹线上施加有与所述第一电压电势不同的第二电压电势，并且其中所述中间接合配对件26是电绝缘的中间层26A，所述中间层在所述第一接合配对件24和所述第二接合配对件28之间形成电绝缘的散热路径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗伯特·博世有限公司 用于半导体功率模块的排热组件
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