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申请/专利权人：光本位科技(苏州)有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种光电芯片封装结构，包括：基板，基板的上表面设置有信号传输层，信号传输层上设置有信号处理层；信号传输层包括：第一电芯片，其具有第一表面和第二表面，且第一表面面向基板设置，第二表面朝向信号处理层设置；信号处理层包括：信号转化区及数据存储区；信号转化区对应设置有光芯片，光芯片包括：N*M个光子计算单元，光子计算单元包括：光波导层，位于光波导层上的调制层，调制层为相变材料层或调制层包括相变材料层；数据存储区对应设置有第二电芯片，其用于接收并存储计算数据。本发明解决的现有封装结构制备难度高、散热性能差等问题。
主权项：1.一种光电芯片封装结构，其特征在于，包括：基板（1），所述基板的上表面设置有信号传输层，所述信号传输层上设置有信号处理层；所述信号传输层包括：至少一个第一电芯片（2），所述第一电芯片（2）具有第一表面和第二表面，且所述第一表面面向所述基板（1）设置，所述第二表面朝向所述信号处理层设置；所述信号处理层包括：信号转化区，以及数据存储区；所述信号转化区对应设置有至少一个光芯片（3），所述光芯片（3）包括：N*M个光子计算单元，所述光子计算单元包括：光波导层（301），位于所述光波导层上的调制层（302），所述调制层为相变材料层或所述调制层包括相变材料层；所述光芯片（3）用于接收所述第一电芯片（2）所输入的调制信号，至少一组所述光子计算单元响应于所述调制信号将对应的所述相变材料层调制为特定状态，且所述光子计算单元将在所述特定状态下完成对应计算任务，并输出相应的计算数据；所述数据存储区对应设置有至少一个第二电芯片（4），所述第二电芯片（4）用于接收并存储所述计算数据；其中，所述信号处理层到所述信号传输层的电连接路径包括先后经过的第一键合结构（5）、第一再分布层（6）、硅通孔（7）、第二再分布层（8）；其中，所述第一电芯片（2）的所述第二表面上设置有多个所述第二电芯片（4）和所述光芯片，且所述第一电芯片（2）的尺寸大于所述光芯片（3）、所述第二电芯片（4）的尺寸。
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权利要求：
百度查询： 光本位科技(苏州)有限公司 一种光电芯片封装结构
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