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数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统 

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申请/专利权人:北京算能科技有限公司

摘要:本公开基于内存带宽无法保证数据的高速传输,难以满足算力需求,存在空间利用率低的问题,提供一种数据处理芯片及其制造方法、数据处理系统。数据处理芯片包括:第一晶圆包括:运算器;第一晶粒,位于所述第一晶圆之上且与所述第一晶圆键合,包括:布线层和位于所述布线层中的第一缓存器,所述第一缓存器与所述运算器耦接;第二晶粒,位于所述第一晶粒之上且与所述第一晶粒键合,包括:第二缓存器,所述第二缓存器与所述第一缓存器耦接;其中,所述第二缓存器的存储容量大于所述第一缓存器的存储容量。如此,可为数据传输提供更高的带宽,实现高算力的同时降低了系统的带宽需求,并提高空间利用率。

主权项:1.一种数据处理芯片,其特征在于,包括:第一晶圆,包括:运算器;第一晶粒,位于所述第一晶圆之上且与所述第一晶圆键合,包括:布线层和位于所述布线层中的第一缓存器,所述第一缓存器与所述运算器耦接;其中,所述第一缓存器为所述数据处理芯片的一级缓存;第二晶粒,位于所述第一晶粒之上且与所述第一晶粒键合,包括:第二缓存器,所述第二缓存器与所述第一缓存器耦接;其中,所述第二缓存器为所述数据处理芯片的二级缓存;所述第二缓存器的存储容量大于所述第一缓存器的存储容量。

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权利要求:

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