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申请/专利权人：上海技垚科技有限公司

摘要：本发明公开全自动芯片剥料机，包括有箱体，所述箱体的前端面安装有门体，且箱体的内部安装有支架，所述支架的表面连接有支撑板，且支撑板的顶端安装有接料漏斗机构，所述接料漏斗机构的内部包括有漏斗本体。本发明中，在接料漏斗机构的作用下，在芯片与膜的分离过程中，将离子风送入芯片与膜的分离区，将剥离下的芯片导引到小开口的接料盘，或者接料杯中，在敲击器的振动下，将残留在漏斗侧壁上的少量芯片振落到接料盘，或者接料杯中，通过在漏斗本体上口分布有8个扇形的离子风出风口，通过这8个出风口，将8个静电去除装置产出的正负离子风吹入芯片剥离区域，以实现离子风全覆盖芯片区域进行即时除静电。

主权项：1.全自动芯片剥料机，包括有箱体1，其特征在于：所述箱体1的前端面安装有门体2，且箱体1的内部安装有支架3，所述支架3的表面连接有支撑板4，且支撑板4的顶端安装有接料漏斗机构5，所述接料漏斗机构5的内部包括有漏斗本体501，且漏斗本体501与支撑板4的顶端之间相连接，所述漏斗本体501的两侧连接有支撑杆502，且漏斗本体501的顶端安装有定位固定气爪503，所述漏斗本体501的顶端连接有离子风出风口504，所述支撑板4的顶端连接有第一静电去除装置505，所述漏斗本体501的一侧连接有敲击气缸506，且漏斗本体501的底端连接有防芯片飞出盖507，所述支撑板4的顶端安装有XYZ三轴剥料机构6，且支撑板4的顶端安装有叠装上料机构7，所述支架3的底端安装有接料盘传送机构8，所述支撑板4的顶端安装有叠装下料机构9，且支撑板4的顶端安装有支撑环搬运机构10；所述XYZ三轴剥料机构6的内部包括有Y向运动模组601，且Y向运动模组601与支撑板4的顶端之间相连接，所述Y向运动模组601的顶端连接有X向运动模组602，且X向运动模组602的一侧连接有Z向运动模组603，所述Z向运动模组603的一侧连接有第二静电去除装置604，且Z向运动模组603的一侧连接有超声剥料头605；所述支撑环搬运机构10的内部包括有X向线性运动模组1001，且X向线性运动模组1001与支撑板4的顶端之间相连接，所述X向线性运动模组1001的顶端连接有Y型线性运动模组1002，且Y型线性运动模组1002的一侧连接有搬运臂升降组件1003，所述搬运臂升降组件1003的一侧连接有搬运臂推板1004，且搬运臂推板1004的底端安装有搬运气动夹1005，所述支撑板4的顶端安装有导引槽轨道1006。

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