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申请/专利权人：南京理工大学
摘要：本发明公开了一种用于MEMS惯性传感器的热电制冷基板结构及其制造方法，首先将刻有深槽的硅晶圆与玻璃晶圆键合，通过玻璃回流工艺填充深槽，并进行双面减薄抛光形成硅衬底内嵌玻璃环的结构，然后在基板外围加工面内热电制冷元件，最后在基板正面刻浅槽、背面刻深槽。面内热电制冷元件根据电流方向不同分为加热和制冷两种模式，实现恒温控制系统的室温工作点设置。相比单加热模式，温控系统的功耗降低，MEMS惯性传感器的品质因数提升。内嵌玻璃环位于热电制冷元件热端与冷端之间，有效提升了热电制冷元件的加热制和冷效率，而基板背面的深槽则抑制了玻璃环内结构与环境之间通过封装管壳进行的热量传递，进一步提升了加热和制冷效率。
主权项：1.一种用于MEMS惯性传感器的热电制冷基板，其特征在于，包括衬底、内嵌玻璃环、热电制冷元件；所述热电制冷基板与硅谐振结构、封装盖帽键合后形成完整的MEMS惯性传感器，由下至上分别是热电制冷基板、硅谐振结构和封装盖帽，并且三者的中心轴重合；所述热电制冷基板的正面和背面均设有槽，正面槽面积大于硅谐振结构中可动结构的面积；背面槽用于抑制热量在芯片与封装管壳间的传递；所述基板上设有内嵌玻璃环，内嵌玻璃环关于基板中心对称，用于抑制通向基板边缘的横向热传导；所述热电制冷元件包括多个N型电阻条和多个P型电阻条，N型电阻条和P型电阻条平行等间距交替分布，并且端部通过金属导线首尾相连，形成一个完整的热电制冷元件；且电阻条长度方向的两端位于内嵌玻璃环的内外两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京理工大学 用于MEMS惯性传感器的热电制冷基板结构及其制造方法
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