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申请/专利权人：厦门大学
摘要：本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯仲叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
主权项：1.一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，其特征在于：由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10-100:50-1500:0.1-20:0.1-100的质量比组成，其中，桥连剂为氯化钠、盐酸或溴化钾，运载剂为丁氧基聚丙二醇、聚山梨醇酯或脂肪醇聚氧乙烯醚，细化剂为2-巯基噻唑啉、2-巯基乙烷磺酸钠或6-巯基己酸，整平剂为二甲基吡啶胺、琥珀酸铵或碱性红；其所适用的电子电镀条件为：电镀液中含有180-250gLCuSO4•5H2O和20-80gLH2SO4，电镀的温度为20-35℃，电镀的电流密度为0.5-4.0Adm2；其添加到该电镀液中，其中，桥连剂的终浓度达到10-100mgL，运载剂的终浓度达到50-1500mgL，细化剂的终浓度达到0.1-20mgL，整平剂的终浓度达到0.1-100mgL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门大学 一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂
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