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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：本发明公开了一种软硬结合板及其制造方法，该软硬结合板的制造方法通过获取预处理软板；预处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘合层和子硬板，第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；将预处理软板、第二粘合层和子硬板进行压合。本发明提供的软硬结合板的制造方法通过流胶粘合层将子硬板和或子软板上设置的线路层进行填充，避免线路层间出现缺胶问题；再通过低流胶粘合层或流胶粘合层使线路板之间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
主权项：1.一种软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述制造方法的步骤包括：获取预处理软板；所述预处理软板包括子软板以及依次覆盖于所述子软板上的保护层、第一粘合层以及封顶层；第一粘合层为流胶粘合层；使所述保护层远离所述子软板的表面裸露；在所述预处理软板上依次堆叠第二粘合层和子硬板；所述第二粘合层为低流胶粘合层；对所述预处理软板、所述第二粘合层和所述子硬板进行压合；所述获取预处理软板的步骤包括：获取所述子软板，所述子软板包括连接部和弯折部；在所述弯折部的至少一表面上堆叠所述保护层；在所述连接部和所述保护层上设置所述第一粘合层和所述封顶层，所述第一粘合层位于所述封顶层和所述子软板之间；对堆叠的所述封顶层、所述第一粘合层、所述保护层和所述子软板进行压合，所述第一粘合层完全覆盖所述子软板的表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 一种软硬结合板及其制造方法
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