首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

功率模块 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:株式会社东芝

摘要:本发明提供一种可靠性较高的功率模块。功率模块具备:壳体,具有在外表面露出的外部端子;基板,设于所述壳体内;半导体元件,搭载于所述基板;引线,连接于所述半导体元件;金属板端子,设于所述壳体内,并将所述外部端子连接于所述半导体元件的电极;以及凝胶材料,设于所述壳体内,并覆盖所述金属板端子的一部分、所述基板、所述半导体元件以及所述引线。所述金属板端子具有:第一部分,配置于所述引线与所述壳体的顶板之间且是所述凝胶材料的内部;第二部分,相对于所述第一部分弯曲,并连接于所述半导体元件的所述电极;以及第三部分,从所述第一部分的端部朝向所述基板延伸。

主权项:1.一种功率模块,具备:壳体,具有在外表面露出的外部端子;基板,设于所述壳体内;半导体元件,搭载于所述基板;引线,连接于所述半导体元件;金属板端子,设于所述壳体内,并将所述外部端子连接于所述半导体元件的电极;低刚性板;以及凝胶材料,设于所述壳体内,并覆盖所述金属板端子的一部分、所述低刚性板、所述基板、所述半导体元件以及所述引线,所述金属板端子具有:第一部分,配置于所述引线与所述壳体的顶板之间且是所述凝胶材料的内部;以及第二部分,相对于所述第一部分弯曲,并连接于所述半导体元件的电极,所述低刚性板的刚性比所述第一部分的刚性低,所述低刚性板贴合于所述第一部分,所述低刚性板的端部从所述第一部分的端部伸出。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社东芝 功率模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

相关技术
相关技术
相关技术
相关技术