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申请/专利权人：福建省福联集成电路有限公司
摘要：本发明提出了一种高效不同线宽器件同步制程方法，包括以下步骤：步骤一：在晶圆上涂布E‑beam光阻，经E‑beam描写和显影，形成第一线宽凹槽和第二线宽凹槽；步骤二：再涂布I‑line光阻；步骤三：采用I‑line对第一线宽凹槽和第二线宽凹槽上方的I‑line光阻进行曝光、显影，形成第一线宽上凹槽和第二线宽上凹槽；步骤四：进行金属蒸镀，形成金属结构I和金属结构II；步骤五：将多余金属去除，再去除剩余的I‑line光阻。本发明的方法只要一道工序即可完成0.5um制程和0.15um制程，只需要一次蒸镀和一次去除光阻，工序简单紧凑，效率高，精度高。
主权项：1.一种高效不同线宽器件同步制程方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：在晶圆上表面涂布一层E-beam光阻，经E-beam描写和显影，形成第一线宽凹槽和第二线宽凹槽；步骤二：再涂布一层I-line光阻；步骤三：采用I-line对第一线宽凹槽和第二线宽凹槽上方的I-line光阻进行曝光、显影，形成第一线宽上凹槽和第二线宽上凹槽；步骤四：进行金属蒸镀，在第一线宽凹槽和第一线宽上凹槽内形成金属结构I，同时在第二线宽凹槽和第二线宽上凹槽内形成金属结构II；步骤五：将金属结构I和金属结构II以外的多余金属去除，再去除剩余的E-beam光阻和I-line光阻。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建省福联集成电路有限公司 一种高效不同线宽器件同步制程方法
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