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申请/专利权人:三星SDI株式会社
摘要:本发明揭示一种用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物及有机膜研磨方法。化学机械研磨浆料组合物包含超纯水、磨料、含四价铈离子的铈盐及氧化剂,其中氧化剂在酸性区中具有1.72电子伏特或高于1.72电子伏特的氧化电位,且化学机械研磨浆料组合物的pH值为1至7。化学机械研磨浆料组合物可在pH值为1或高于1下使四价铈离子Ce4+稳定且因此可展现出对有机膜的高研磨速率。因此,可通过使用化学机械研磨浆料组合物的研磨方法来简单地移除有机膜,尤其是通过自对准双重图案化技术而形成的有机膜。
主权项:1.一种用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物,其特征在于,包含:超纯水、磨料、含四价铈离子的铈盐及氧化剂,其中所述氧化剂在酸性区中具有1.72电子伏特或高于1.72电子伏特的氧化电位,且所述化学机械研磨浆料组合物的pH值为1至小于3,其中所述含四价铈离子的铈盐存在三价铈离子及四价铈离子,且所述四价铈离子与所述三价铈离子的浓度比为15:1至18:1,其中所述有机膜是含有碳-氢键的碳系膜,其中所述碳系膜是C-旋涂硬遮罩膜或非晶碳层,其中所述氧化剂包含过氧化氢、过硫酸钾、过硫酸钠及过硫酸铵中的至少一者,其中所述磨料以0.1重量%至20重量%的量存在于所述化学机械研磨浆料组合物中,且具有平均粒径为10纳米至100纳米的胶体氧化硅。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 三星SDI株式会社 用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物及有机膜研磨方法
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