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在熔点低于焊接温度的基板上进行焊接的技术 

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申请/专利权人:罗技欧洲公司

摘要:本申请涉及在熔点低于焊接温度的基板上进行焊接的技术。提供了一种用于焊接到第一基板上的导体的方法,该第一基板的熔化温度低于焊接温度。第二基板在焊接点周围附接至第一基板。第二基板小于第一基板,并且具有高于焊接温度的熔化温度。将焊接材料施加至焊接点,并且用小于第二基板的焊接头将焊接温度施加至焊接点。第一基板在焊接温度下在焊接点附近变形例如,熔化。然而,在第一基板变形的焊接点附近用第二基板代替第一基板为第一导体提供支撑。

主权项:1.一种用于焊接的方法,包括:在第一基板上提供第一导体,所述第一基板具有低于焊接温度的熔化温度;提供第二基板,所述第二基板小于所述第一基板,并且具有高于所述焊接温度的熔化温度;将所述第二基板在焊接点周围附接至所述第一导体;将焊接材料施加至所述焊接点;用小于所述第二基板的焊接头加热所述焊接材料;通过加热使所述第一基板在所述焊接点附近变形;以及在所述第一基板变形的所述焊接点附近用所述第二基板代替所述第一基板为所述第一导体提供支撑。

全文数据:

权利要求:

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