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申请/专利权人：同欣电子工业股份有限公司
摘要：本申请公开一种多层式复合陶瓷基板，其包含一氮化物陶瓷核心层及分别形成于氮化物陶瓷核心层相反两侧的两个陶瓷披覆层。氮化物陶瓷核心层为一氮化铝层，其由类球形氮化铝粉末烧结而形成。两个陶瓷披覆层与氮化物陶瓷核心层共同烧结固定。每个陶瓷披覆层为一改质氮化铝层，其由类球形氮化铝粉末混合改质粉末所共同烧结而形成。改质粉末包含非球形氮化铝粉末与氮化硼粉末的至少其中之一。每个陶瓷披覆层沿厚度方向覆盖相对应陶瓷板面的至少80％面积，并且两个陶瓷披覆层的厚度总和不大于氮化物陶瓷核心层的厚度。据此，多层式复合陶瓷基板通过有别于既有技术的特定层状架构，以具备复合性能。
主权项：1.一种多层式复合陶瓷基板，其特征在于，所述多层式复合陶瓷基板包括：一氮化物陶瓷核心层，其具有沿一厚度方向彼此相隔预设厚度的两个陶瓷板面；其中，所述氮化物陶瓷核心层为一氮化铝层，其由类球形氮化铝粉末烧结而形成；以及两个陶瓷披覆层，分别涂布于两个所述陶瓷板面、并与所述氮化物陶瓷核心层共同烧结固定；每个所述陶瓷披覆层为一改质氮化铝层，其由类球形氮化铝粉末混合改质粉末所共同烧结而形成；其中，所述改质粉末包含非球形氮化铝粉末与氮化硼粉末的至少其中之一；其中，每个所述陶瓷披覆层沿所述厚度方向覆盖相对应所述陶瓷板面的至少80％面积，并且两个所述陶瓷披覆层的厚度总和不大于所述预设厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同欣电子工业股份有限公司 多层式复合陶瓷基板
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