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申请/专利权人:新电元工业株式会社
摘要:本发明涉及的电连接构件110,用于连接具有电极的半导体元件的所述电极与布线图案,所述电连接构件为板状,其包括:经由导电性接合材料与所述半导体元件的所述电极连接的半导体连接区域118;不与所述半导体元件的所述电极连接的半导体非连接区域120;以及与所述布线图案连接的布线图案连接区域122,其中,在所述半导体连接区域118上形成有多个突起112,在所述多个突起112中相邻的两个所述突起之间形成有第一通孔114。本发明的电连接构件能够使导电性接合材料的厚度不易变得不均匀。
主权项:1.一种电连接构件,用于连接具有电极的半导体元件的所述电极与布线图案,所述电连接构件为板状,其特征在于,包括:经由导电性接合材料与所述半导体元件的所述电极连接的半导体连接区域;不与所述半导体元件的所述电极连接的半导体非连接区域;以及与所述布线图案连接的布线图案连接区域,其中,在所述半导体连接区域上形成有多个突起,在所述多个突起中相邻的两个所述突起之间形成有第一通孔。
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权利要求:
百度查询: 新电元工业株式会社 电连接构件及半导体装置
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