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申请/专利权人：郑州兴航科技有限公司
摘要：本发明提出一种解决塑封器件成型时镀层开裂的方法，属于半导体集成电路封装测试领域，所述方法将切除连筋的引线框架弯曲处理，引线框架上阵列排布有塑封器件，得到弯曲后的引线框架；将其放置在合金或金属材质的限位板中，限位板中与塑封器件对应的位置开设有凹槽，塑封器件的引脚末端搭接在相应凹槽的台阶底面上，塑封器件的底面与相应凹槽的底部留有间距；将弯曲后的引线框架和限位板固定，使塑封器件的引脚末端与相应的凹槽导通，之后进行电镀工艺处理，取出电镀完成的引线框架后进行烘烤，切割多余的引脚后将塑封器件与引线框架进行分离，得到成品的塑封器件。本发明从根本上解决塑封器件成型过程中暴露底材的问题，提高了塑封器件的良率。
主权项：1.一种解决塑封器件成型时镀层开裂的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，将切除连筋的引线框架进行弯曲处理，所述引线框架上阵列排布有塑封器件，得到弯曲后的引线框架；S2，将弯曲后的引线框架放置在合金或金属材质的限位板中，所述限位板中与塑封器件对应的位置开设有凹槽，塑封器件的引脚末端搭接在相应凹槽的台阶底面上，塑封器件的底面与相应凹槽的底部留有间距；S3，将弯曲后的引线框架和所述限位板进行固定，使塑封器件的引脚末端与相应的凹槽导通，之后对弯曲后的引线框架进行电镀工艺处理，取出电镀完成的引线框架后进行烘烤，切割多余的引脚后将塑封器件与引线框架进行分离，得到成品的塑封器件。
全文数据：
权利要求：
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