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申请/专利权人：锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要：本申请提供一种芯片封装结构及射频前端模组，芯片封装结构包括基板、阻焊层、滤波器芯片、第一阻挡部、塑封层和第二阻挡部，阻焊层，设于基板上，形成有第一开窗；滤波器芯片通过第一开窗安装于基板上；第一阻挡部，覆盖滤波器芯片的至少部分侧面，并与阻焊层背离基板的表面至少部分接触，以使得滤波器芯片和基板之间形成空腔结构；塑封层覆盖滤波器芯片、第一阻挡部和阻焊层；第二阻挡部设于滤波器芯片上；其中，部分第一阻挡部位于第二阻挡部和阻焊层之间；第二阻挡部在基板上的投影与阻焊层在基板上的投影至少部分重叠。本申请提供的芯片封装结构及射频前端模组，能够减少在注塑时塑封层的塑封材料在压力下进入空腔结构的概率。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；阻焊层，设于所述基板上，形成有第一开窗；滤波器芯片，通过所述第一开窗安装于所述基板上；第一阻挡部，覆盖所述滤波器芯片的至少部分侧面，并与所述阻焊层背离所述基板的表面至少部分接触，以使得所述滤波器芯片和所述基板之间形成空腔结构；塑封层，覆盖所述滤波器芯片、所述第一阻挡部和所述阻焊层；第二阻挡部，设于所述滤波器芯片上，并位于所述滤波器芯片的第一表面，所述第一表面朝向所述基板；其中，部分所述第一阻挡部位于所述第二阻挡部和所述阻焊层之间；所述第二阻挡部在所述基板上的投影与所述阻焊层在所述基板上的投影至少部分重叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 锐石创芯(重庆)科技有限公司 芯片封装结构及射频前端模组
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