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申请/专利权人：无锡毕实盛工程机械有限公司
摘要：本发明公开了超声波芯片剥料机，涉及波芯片剥料机技术领域，包括：工作台以及固定连接在所述工作台顶部的支撑台，所述支撑台的顶部安装有立座，所述立座的内侧固定连接有辅助座，所述辅助座的内侧安装有滑动座。本发明通过设置送料机构，当剥离芯片后的工件本体重新放置到第一支座上时，启动一个第一驱动电机，第一驱动电机输出端驱动转动辊带动第一直齿轮进行转动，进而驱动链条带动新的工件本体移动到已经剥离的工件本体的位置，通过链条设置有两组，从而使得超声波振动头在进行移动转换位置的过程中，可以间歇式驱动工件本体进行重新上料，从而便于下一次超声波振动头复位后进行连续剥离，进而提高了对芯片拨料的效率。
主权项：1.超声波芯片剥料机，其特征在于，包括：工作台1以及固定连接在所述工作台1顶部的支撑台2，所述支撑台2的顶部安装有立座4，所述立座4的内侧固定连接有辅助座5，所述辅助座5的内侧安装有滑动座6，所述滑动座6的顶部安装有液压缸7，所述液压缸7的输出端贯穿至所述滑动座6的内侧固定连接有超声波振动头33；工件本体12，所述工件本体12设置在所述支撑台2的上方；送料机构，位于所述支撑台2的顶部，用于对所述工件本体12进行交替送料，交替送料机构包括设置在所述支撑台2上的两个收集框25，且所述收集框25设置在所述工件本体12的下方，所述收集框25的顶部设置有用于对所述工件本体12进行校准的校准辅助器，所述支撑台2的顶部设置有对所述工件本体12进行交替抬升的交替抬升器；辅助卸料机构，位于所述收集框25的内侧，用于减缓分离后的芯片落料。
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百度查询： 无锡毕实盛工程机械有限公司 超声波芯片剥料机
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