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申请/专利权人：钰桥半导体股份有限公司
摘要：本发明公开一种电路位于双重介电层上的导线架基板及使用其的组体，导线架基板包括电路层、端子、弯翘抑制介电层及加固介电层。电路层自端子侧向延伸并具有背向加固介电层的外表面以及面向加固介电层顶表面且通过弯翘抑制介电层与加固介电层顶表面隔开的内表面。加固介电层可作为支撑电路层侧向延伸的稳固平台并避免裂纹传播穿过加固介电层而进入电路层。弯翘抑制介电层在加固介电层接合至具有端子的导线架期间可吸收应力并减经结构弯翘问题。
主权项：1.一种电路位于双重介电层上的导线架基板，其特征在于，包括一电路层、端子、一弯翘抑制介电层及一加固介电层，其中：该加固介电层侧向覆盖该端子的侧向表面并通过该弯翘抑制介电层与该端子的该侧向表面隔开；该电路层自该端子侧向延伸并位于该加固介电层的一顶表面上方且通过该弯翘抑制介电层与该加固介电层的该顶表面隔开，该电路层具有背向该加固介电层的一外表面以及与该外表面平行且面向该加固介电层的一内表面；该弯翘抑制介电层包括一第一界面部于该加固介电层与该电路层之间、一第二界面部于该加固介电层与该端子之间、以及一覆盖层侧向延伸超过该电路层外周并覆盖该加固介电层的该顶表面；以及该加固介电层的弹性模数高于该弯翘抑制介电层的弹性模数，且该弯翘抑制介电层的该弹性模数低于20GPa。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 钰桥半导体股份有限公司 电路位于双重介电层上的导线架基板及使用其的组体
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