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申请/专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
摘要：本发明提供一种基板加热承载装置及半导体机台。所述基板加热承载装置承载单元包括相对的吸附面及导热面，吸附面用于承载及加热基板；加热单元包括电热丝及包覆电热丝的均热层，均热层与导热面相接触，利用均热层电性隔离电热丝与承载单元。本发明中，通过均热层使电热丝与承载单元电性隔离，以防止在高温电加热时电热丝漏电使基板带电，从而提高基板加热承载装置及基板的安全性。
主权项：1.一种基板加热承载装置，用于对基板进行加热，其特征在于，包括承载单元及加热单元；所述承载单元包括相对的吸附面及导热面，所述吸附面用于承载及加热基板；所述加热单元包括电热丝及包覆所述电热丝的均热层，所述均热层与所述导热面相接触，利用所述均热层电性隔离所述电热丝与所述承载单元。
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百度查询： 上海微电子装备(集团)股份有限公司 基板加热承载装置及半导体机台
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