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申请/专利权人：北京平头哥信息技术有限公司
摘要：本申请提供了用于芯片载体中添加排气孔的方法、系统及存储介质，其包括获取支持版图设计规则检查的格式的芯片载体设计文件，以不同尺寸和或阵列为各层次生成排气孔图层，从所生成的排气孔图层中去除不符合预定设计规则的排气孔，检测排气孔添加不足的局部区域，并生成与相关局部区域对应的排气孔图层，合并这些图层后得到最终的排气孔图层。该方案不仅具有较好的灵活性和可扩展性，而且提高了设计效率高，有利于缩短整个设计及生产制造周期。
主权项：1.一种用于芯片载体中添加排气孔的方法，包括：获取芯片载体设计文件；对于芯片载体设计文件中需要添加排气孔的层次：生成与该层次相对应的第一排气孔图层；从第一排气孔图层中去除不符合预定设计规则的排气孔，以得到第二排气孔图层；基于第二排气孔图层检测排气孔添加不足的局部区域；针对所检测到的每个局部区域，生成与该局部区域对应的第三排气孔图层；合并第二排气孔图层和第三排气孔图层，以得到与该层次关联的排气孔图层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京平头哥信息技术有限公司 用于芯片载体中添加排气孔的方法、系统及存储介质
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