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申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司
摘要：本申请提供一种芯片封装器件及存储系统，芯片封装器件包括：线路基板，线路基板具有相对设置的第一表面和第二表面，线路基板包括开口，开口在第一表面指向第二表面的方向上贯穿线路基板；第一芯片；第二芯片，第二芯片固定于线路基板的第一表面上，第一芯片固定于第二芯片远离线路基板的表面上；第一导电组件，第一导电组件连接第一芯片和线路基板；以及第二导电组件，第二导电组件的部分穿过开口，且第二导电组件连接第二芯片和线路基板。
主权项：1.一种芯片封装器件，其特征在于，所述芯片封装器件包括：线路基板，所述线路基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述线路基板包括开口，所述开口在所述第一表面指向所述第二表面的方向上贯穿所述线路基板；第一芯片；第二芯片，第二芯片固定于所述线路基板的所述第一表面上，所述第一芯片固定于所述第二芯片远离所述线路基板的表面上；第一导电组件，所述第一导电组件连接所述第一芯片和所述线路基板；以及第二导电组件，所述第二导电组件的部分穿过所述开口，且所述第二导电组件连接所述第二芯片和所述线路基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长江存储科技有限责任公司 芯片封装器件及存储系统
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