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申请/专利权人：德氪微电子(深圳)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种毫米波隔离器封装结构，包括引线框架，引线框架具有基岛和框架引脚，基岛上设有毫米波隔离器芯片和包覆毫米波隔离器芯片的第一塑封体，毫米波隔离器芯片与框架引脚电性连接，第一塑封体上设有天线模组和包覆天线模组的第二塑封体，天线模组位于第一塑封体远离基岛的一侧并与毫米波隔离器芯片电性连接。本毫米波隔离器封装结构结构简单新颖，区别于现有技术，本毫米波隔离器封装结构将毫米波隔离器芯片与天线模组进行堆叠，利用垂直空间完成毫米波隔离器的封装，合理地降低了毫米波隔离器封装片的安装尺寸，大大减小了毫米波隔离器封装片安装所需平面面积，可有效地适应于安装面较小的安装环境。
主权项：1.一种毫米波隔离器封装结构，其特征在于：包括引线框架，所述引线框架具有基岛和框架引脚，所述基岛上设有毫米波隔离器芯片和包覆所述毫米波隔离器芯片的第一塑封体，所述毫米波隔离器芯片与所述框架引脚电性连接，所述第一塑封体上设有天线模组和包覆所述天线模组的第二塑封体，所述天线模组位于所述第一塑封体远离所述基岛的一侧并与所述毫米波隔离器芯片电性连接。
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百度查询： 德氪微电子(深圳)有限公司 一种毫米波隔离器封装结构
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