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申请/专利权人：上海宸积半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种硅片加工用清洗装置，包括有清洗槽、支撑杆、安装板、传动组件、驱动组件、清洗框、竖板和横板，在对硅片进行清洗时，硅片放置在清洗框中，安装的伸缩件带动限位板相向移动进而对硅片进行夹紧限位，对硅片进行限位后，安装的驱动组件带动传动组件运转，传动组件带动清洗框浸没到清洗液中，安装的转动组件带动清洗框转动，清洗框转动进而可以带动限位板夹紧的硅片转动，硅片在高速转动下，进而可以将附着在表面的杂质清洗甩落，提升了清洗的效率，清洗结束后，在传动组件作用下带动安装板一侧的清洗框远离清洗液，使得硅片在清洗框转动下将避免的清洗液甩落，提升了装置的实用性，对硅片的清洗更加的方便高效。
主权项：1.一种硅片加工用清洗装置，包括有清洗槽，清洗槽中存放有清洗液，其特征在于，还包括：支撑杆，支撑杆一端与清洗槽连接，另一端连接有横板，横板上安装有竖板；安装板，安装板设置在横板一侧，横板上安装有驱动组件；传动组件，传动组件一端与驱动组件连接，另一端与安装板连接；清洗框，清洗框设置在安装板一侧，安装板上安装有转动组件，转动组件与清洗框连接，清洗框上对称安装有伸缩件，伸缩件远离清洗框侧壁一端安装有限位板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海宸积半导体科技有限公司 一种硅片加工用清洗装置
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