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一种软件测试用电脑主机的散热结构 

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申请/专利权人:西安龙湫信息科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种软件测试用电脑主机的散热结构,包括防尘主机、冷能降温结构、辅助散热结构,所述冷能降温结构、辅助散热结构均设置在防尘主机的内部;所述冷能降温结构包括固定连接在防尘主机内部的制冷盒,所述制冷盒的内部填充有制冷液,所述制冷盒的底部开设有制冷槽。本实用新型通过半导体制冷片的工作可降低纯水的温度,之后经由低温的纯水可直接与主机内部的发热组件进行接触,进而可直接对发热组件进行降温冷却,完成高效的冷却,相较于现有只能通过风力来进行降温,且降温效率还会受到周围环境温度影响的电脑主机,本装置具有能直接利用冷能对电脑主机进行降温的优点,方便人们的使用。

主权项:1.一种软件测试用电脑主机的散热结构,包括防尘主机(1)、冷能降温结构(2)、辅助散热结构(3),其特征在于:所述冷能降温结构(2)、辅助散热结构(3)均设置在防尘主机(1)的内部;所述冷能降温结构(2)包括固定连接在防尘主机(1)内部的制冷盒(21),所述制冷盒(21)的内部填充有制冷液(22),所述制冷盒(21)的底部开设有制冷槽(23),所述制冷槽(23)的数量为二并均布在制冷盒(21)的底部,所述制冷槽(23)的内部固定连接有半导体制冷片(24),所述制冷盒(21)的顶部开设有出热槽(25),所述出热槽(25)的数量为若干个且均布在制冷盒(21)的顶部,所述出热槽(25)的内部固定连接有型材散热器(26),所述防尘主机(1)的内部填充有位于制冷盒(21)顶部的纯水(27),可利用型材散热器(26)表面的凹凸不平与纯水(27)之间充分接触。

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