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申请/专利权人:珠海迈科智能科技股份有限公司
摘要:本实用新型涉及电子电路生产制造领域,尤其涉及一种通用封装结构,其包括第一焊盘、第一对位标记、第二焊盘和第二对位标记;其中,若干第二焊盘设置在第一对位标记内侧区域,第二焊盘与第一对位标记均设置在第二对位标记内侧区域,若干第一焊盘设置在第一对位标记外侧区域,第二对位标记避开第一焊盘;本封装结构在同一封装区域设置第一焊盘、第一对位标记、第二焊盘和第二对位标记;第一焊盘与第一对位标记可进行SOP8封装,第二焊盘与第二对位标记可进行FBGA24封装,本封装结构既能兼容不同封装,又能节省PCB表面的可用空间。
主权项:1.一种通用封装结构,设置在PCB表面的封装区域,其特征在于,包括第一焊盘100、第一对位标记101、第二焊盘200和第二对位标记201;其中,若干所述第二焊盘200设置在所述第一对位标记101内侧区域,所述第二焊盘200与第一对位标记101均设置在所述第二对位标记201内侧区域,若干所述第一焊盘100设置在所述第一对位标记101外侧区域,所述第二对位标记201避开所述第一焊盘100。
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百度查询: 珠海迈科智能科技股份有限公司 一种通用封装结构
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